SK Hynix: Đầu tư đóng gói chip tiên tiến, được Nvidia ưu ái lựa chọn, ước tính đầu tư hơn 10 tỷ USD/năm

Một công ty ‘vớ bẫm’ nhờ AI: Cổ phiếu tăng 120%, được Nvidia ưu ái lựa chọn, ước tính đầu tư hơn 10 tỷ USD/năm
SK Hynix: Đầu tư đóng gói chip tiên tiến, được Nvidia ưu ái lựa chọn, ước tính đầu tư hơn 10 tỷ USD/năm

SK Hynix, công ty chip hàng đầu Hàn Quốc, đang tăng cường đầu tư vào công nghệ đóng gói chip tiên tiến.

Được Nvidia lựa chọn và ước tính đầu tư hơn 10 tỷ USD mỗi năm, SK Hynix đang củng cố vị trí dẫn đầu trên thị trường chip AI.

SK Hynix tăng cường đầu tư vào công nghệ đóng gói chip tiên tiến

Với mục tiêu đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về thành phần quan trọng trong phát triển trí tuệ nhân tạo (AI) là bộ nhớ băng thông cao (HBM), SK Hynix đang đầu tư hơn 1 tỷ USD vào Hàn Quốc để mở rộng và cải tiến quy trình sản xuất chip.

Lee Kang-Wook, cựu kỹ sư của Samsung Electronics và hiện đang đứng đầu bộ phận phát triển tại SK Hynix, cho biết công ty đang tập trung vào sự đổi mới và phát triển công nghệ HBM. HBM là bộ nhớ AI được tìm kiếm nhiều nhất và đóng vai trò quan trọng trong công nghệ AI. Sự tiến bộ trong công nghệ này giúp giảm mức tiêu thụ điện năng, tăng hiệu suất và củng cố vị trí dẫn đầu của SK Hynix trên thị trường HBM.

Ngân sách chi tiêu của SK Hynix

SK Hynix chưa tiết lộ ngân sách chi tiêu trong năm nay, nhưng ước tính trung bình của các nhà phân tích rơi vào khoảng 14 nghìn tỷ won (10,5 tỷ USD). Ông Lee Kang-Wook cho biết: "50 năm đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn chỉ xoay quanh thiết kế và chế tạo chip. 50 năm tới, ngành sẽ chỉ tập trung vào đóng gói". Ông Lee là người đi tiên phong trong việc phát triển công nghệ đóng gói chip thế hệ thứ ba, HBM2E.

SK Hynix được Nvidia lựa chọn làm đối tác cung cấp HBM cho máy gia tốc AI tiêu chuẩn

SK Hynix đã được Nvidia, công ty công nghệ hàng đầu thế giới, chọn làm đối tác cung cấp HBM cho máy gia tốc AI tiêu chuẩn. Điều này đã giúp tăng giá trị công ty Hàn Quốc lên tới 119 nghìn tỷ won. Cổ phiếu của SK Hynix đã tăng gần 120% kể từ đầu năm 2023, vượt trội hơn so với Samsung và đối thủ Micron Technology của Mỹ.

Lee Kang-Wook, người đã phát triển phương pháp đóng gói mới có tên gọi MR-MUF, cho biết công nghệ này đã thu hút sự chú ý của Nvidia. Phương pháp đóng gói MR-MUF bao gồm công đoạn bơm và làm cứng vật liệu lỏng giữa các lớp silicon, từ đó cải thiện khả năng tản nhiệt và năng suất sản xuất. SK Hynix đã hợp tác với công ty Namics ở Nhật Bản để có được vật liệu và bằng sáng chế liên quan.

SK Hynix đầu tư vào công nghệ MR-MUF và TSV

SK Hynix đang đầu tư mạnh vào công nghệ MR-MUF và TSV (Silicon Via thế hệ thứ ba). Trong khi Samsung tập trung vào đúc và sản xuất chip, SK Hynix nhắm đến công nghệ chip nhớ. Động thái này của SK Hynix đang tạo ra sự cạnh tranh toàn cầu trong lĩnh vực chip nhớ.

Kế hoạch đầu tư của Hàn Quốc

Trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt, Hàn Quốc đã đưa ra kế hoạch đầu tư lớn để xây dựng cụm bán dẫn lớn nhất thế giới. Các công ty hàng đầu như Samsung Electronics, SK Hynix và các công ty chip khác dự định đầu tư 471 tỷ USD để thành lập trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới tại tỉnh Kyunggi vào năm 2047. Chính phủ Hàn Quốc cũng đã lên lộ trình chi tiết cho kế hoạch này, bao gồm 13 nhà máy chip và 3 cơ sở nghiên cứu mới.

Triển vọng của SK Hynix

Với cam kết lớn trong việc mở rộng và nâng cao công nghệ trong nước, SK Hynix đang lạc quan về triển vọng của mình trước sự cạnh tranh ngày càng gay gắt. Công ty này coi khoản đầu tư hiện tại là nền tảng để đáp ứng nhiều hơn nhu cầu cho các thế hệ HBM trong tương lai.

Nguồn: Báo CafeF

[question] Công ty nào đã chọn SK Hynix để cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho máy gia tốc AI?,Hàn Quốc có kế hoạch đầu tư bao nhiêu USD để thành lập trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới?