TSMC - Đối tác đúc chip 3nm của Qualcomm vì lợi ích về chi phí và chất lượng

Qualcomm đã chọn TSMC là đối tác sản xuất chip 3nm vì TSMC đảm bảo chi phí thấp và chất lượng cao hơn so với Samsung. Qualcomm chỉ sẽ quay lại sử dụng dịch vụ đúc chip của Samsung khi họ đạt được hiệu suất 70% cho tiến trình 3nm.

TSMC - Đối tác đúc chip 3nm của Qualcomm vì lợi ích về chi phí và chất lượng

Theo một báo cáo mới, hãng chip Qualcomm đã chọn TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là đối tác sản xuất chip 3nm cho mình. Lý do chính đằng sau quyết định này là vì TSMC đảm bảo chi phí thấp và chất lượng cao hơn so với Samsung.

TSMC và Samsung đều đã đạt được hiệu suất sản xuất chip 3nm tương đương nhau, đạt tới 50% số bóng bán dẫn trên mỗi tấm wafer.

Tuy nhiên, Qualcomm đã từ chối đặt hàng Samsung Foundry để sản xuất chip cho mình cho đến khi hãng này đạt được hiệu suất lên tới 70%. Trong thời gian chờ đợi này, Qualcomm tiếp tục sử dụng dịch vụ đúc chip của TSMC, hãng đã sản xuất chip Snapdragon 8+ Gen 1 cho họ.

Lý do chính của quyết định này là vì nếu sử dụng dịch vụ đúc chip của Samsung, Qualcomm sẽ phải trả tiền cho mọi con chip trên tấm wafer, dù chúng có đạt tiêu chuẩn kiểm soát chất lượng hay không.

Trái lại, TSMC đã đưa ra một thỏa thuận tốt hơn cho Qualcomm - hãng này sẽ chịu mọi chi phí cho bất kỳ con chip 3nm nào bị lỗi.

Với hiệu suất 50% hiện tại của Samsung, Qualcomm sẽ phải tăng giá các chip Snapdragon của mình để bù đắp số tiền dành cho các con chip lỗi mà họ vẫn phải trả Samsung.

Do đó, chỉ khi Samsung đạt được hiệu suất 70% cho tiến trình 3nm GAA của mình, Qualcomm mới có thể quay lại sử dụng dịch vụ đúc chip của công ty Hàn Quốc.

Công nghệ GAA (Gate-All-Around) của Samsung cho phép bóng bán dẫn tiếp xúc kênh dẫn theo cả 4 hướng, giúp làm giảm đáng kể hiện tượng rò điện và đảm bảo cường độ dòng điện đi qua kênh cao hơn.

Trong khi đó, TSMC vẫn sử dụng công nghệ chip FinFET thông dụng để sản xuất chip 3nm, nhằm tạo ra số bóng bán dẫn cao hơn, hiệu quả năng lượng tốt hơn và nhiều sức mạnh hơn.

Hiện tại, chip 3nm đã được sử dụng trên smartphone, ví dụ như chip A17 Pro trên các iPhone 15 Pro và Pro Max mới ra mắt của Apple.

Samsung cũng đã sản xuất các chip 3nm, nhưng chúng mới chỉ được trang bị cho một công ty khai thác bitcoin của Trung Quốc.

Trước đây, Qualcomm đã sử dụng tiến trình 5nm của Samsung Foundry để sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 1 của họ.

Tuy nhiên, hiệu suất 35% trên mỗi tấm wafer của Samsung là quá thấp, buộc Qualcomm phải chuyển sang TSMC để sản xuất phiên bản nâng cấp của dòng chip này, Snapdragon 8+ Gen 1.

Hiện tại, có tin đồn cho rằng TSMC đã được chỉ định là hãng sản xuất dòng chip Snapdragon 8 Gen 3 sắp ra mắt, trong khi phiên bản Snapdragon 8 Gen 4 dự kiến sẽ là sự kết hợp của cả Samsung và TSMC vào năm 2024.

Tuy nhiên, nếu Samsung không cải thiện được hiệu suất chip 3nm của mình và TSMC không thể gia tăng công suất, Qualcomm có thể gặp khó khăn trong việc sản xuất chip trong năm tới.

Trong tình huống đó, Qualcomm sẽ phải đặt hàng Samsung Foundry bất kể hiệu suất như thế nào, hoặc phải thiết kế lại bộ xử lý Snapdragon 8 Gen 4 để sản xuất trên tiến trình 4nm.

Trước đó, theo dự báo của nhà phân tích Ming-Chi Kuo, Qualcomm đã loại bỏ khả năng sử dụng dây chuyền của Intel để sản xuất chip Snapdragon cho mình.

[question] Tại sao Qualcomm đã chọn TSMC để sản xuất chip 3nm của mình?,Công nghệ GAA của Samsung có ưu điểm gì?